PLA SIC CARBURO DI SILICIO, METALLO SINTERIZZABILE, RESISTENZA TERMICA 2200 GRADI, OGGETTI IN METALLO MECCANICA, AUTOMOTIVE, DOMOTICA, ROBOTICA

PLA SIC CARBURO DI SILICIO

Questo filamento FFF caricato al 71% in massa con particelle fini di carburo di silicio (SiC) consente la creazione, dopo sinterizzazione (termica senza deceraggio chimico), di un filamento al 100% in SiC. Questo materiale ceramico resiste a temperature fino a 2200 °C. Stampabile con la maggior parte delle stampanti 3D FFF senza enclosure, le parti "green" possono essere post-trattate e lavorate con attrezzature standard.

Vantaggi

Crea componenti ceramici con tutti i vantaggi della fabbricazione additiva FFF.
Post-elaborazione e lavorazione semplici/normali prima della sinterizzazione.
Sinterizzazione senza necessità di una fase di deceraggio chimico.
Conservare in un contenitore ermetico con essiccante, al riparo dalla luce solare diretta.
Dopo una prolungata esposizione all'umidità, disidratare per 4 ore a 60°C prima della stampa.

CONSIGLI STAMPA
Si consiglia un ugello rinforzato, adatto ai materiali abrasivi.
Post-trattamento
È possibile applicare le normali tecniche di post-trattamento sui pezzi verdi (levigatura, lucidatura, filettatura, foratura, lavorazione con utensili, ecc.), come mostrato nel seguente video: CLICCA QUI

Sinterizzazione
La sinterizzazione dei prodotti ceramici Nanovia avviene in due fasi consecutive:
Una fase di deceraggio (non chimico) a una temperatura relativamente bassa di 400 °C, che evacua l'agente legante.
Una fase di sinterizzazione che segue direttamente la fase di deceraggio a 2050 °C, che fonde insieme le particelle ceramiche rimanenti.

SINTERIZZAZIONE

Temperatura (°C) 0 – 425 425 453 – 2050 2050

Tempo (min) 213 240 205 215

SICUREZZA

Fare riferimento alla scheda di sicurezza dei dati del materiale, scaricabile nel file PDF MSDS – SAFETHY SHEET cliccando sul bottone DOCUMENTI ALLEGATI

Fare riferimento al manuale di istruzioni del forno di sinterizzazione utilizzato.

Certificazioni: Certificazione RoHS Nanovia SiC

IMPOSTAZIONI STAMPA

IMPOSTARE PROFILO PLA GENERICO ED AGGIUSTARE LA TEMPERATURA DI STAMPA IN BASE ALL'OGGETTO ED ALLE SUE GEOMETRIE

SI CONSIGLIA VIVAMENTE MACCHINA CHIUSA IN BOX - ANCHE CON CAMERA CALDA

SE NON POSSEDUTA, PRIMA DELLA STAMPA ACCENDERE IL PIANO DI STAMPA ED IMPOSTARLO AD UNA TEMPERATURA DI 50 GRADI PER CIRCA 20 MINUTI, POI PROCEDERE CON LA STAMPA PORTANDO LA TEMPERATURA DEL LETTO A MINIMO 50 °C – NON APRIRE MAI LA PORTA DELLA STAMPANTE FINO A STAMPA COMPLETATA

Temperatura di estrusione 200 – 220 °C
Temperatura della piastra 40 – 60 °C
Temperatura CAMERA CALDA: 20 °C
Ugello (minimo) ACCIAIO RETTIFICATO 0,6 mm

DEBITO DI ESTRUZIONE: CIRCA IL 115%

PERCENTUALE INDICATIVA DI RITIRO: CIRCA 15%